无锡锡山“牵手”湖南大学 共建半导体先进制造创新中心

无锡市锡山区深化大院大所与本地产业创新融合,又迎来合作新成果。近日,湖南大学无锡半导体先进制造创新中心正式揭牌。这是由中国工程院院士丁荣军领衔、校地合作的重磅平台,双方将发挥优势,整合创新资源,着力把创新中心打造成为国内半导体先进制造关键技术“策源地”、创新人才“聚集区”、公共服务“示范点”、产业发展的“推进器”。

无锡市锡山区委书记方力表示,携手大院大所,是区委区政府着力提升创新策源能力、转化科技创新成果的关键之举。

近年来,锡山围绕“加快建设高质量发展标杆区”的目标,深入实施创新驱动核心战略,深化产学研协同创新,坚持“金融+产业+基地”,推动“产业链、创新链、人才链、资金链”四链融合,先后与大院大所共建重大创新平台7个。湖南大学无锡半导体先进制造创新中心是其中一个重量级平台。

丁荣军表示,创新中心将秉持“超精智造,敢为人先”的精神,建设成为半导体先进制造领域的创新高地、人才高地和成果转化高地,为我国半导体产业的创新发展贡献湖大智慧和锡山力量。

据介绍,该创新中心旨在聚焦半导体先进制造核心应用技术研究,研制高端半导体装备和器件,创建具有国际影响力和市场竞争力的高端新型研发机构,带动半导体先进制造产业集群。双方还将充分发挥创新中心平台优势,培育和引进一批技术开发和工程开发的高端人才,形成一批有示范效果、有显著社会经济效益的工程样机,孵化一批具有核心竞争力产品的创新企业,助力打造半导体先进制造技术的科研高地、人才和技术高地、成果转化和应用高地。

“我们将以此次揭牌为新起点,进一步拓展合作广度和深度,加快导入更多创新资源,助力锡山打造成为半导体先进制造关键技术的‘转化地’、创新人才的‘聚集区’,为无锡构建‘465’现代产业体系提供强劲支撑。区委、区政府也将坚持‘科学家至上’的理念,当好服务发展的‘店小二’,为中心运营发展营造良好的环境,携手开创校地合作、双方共赢的新局面。”方力表示。(柳鑫 过亚叶 记者过国忠)